路透基點:台灣华亚科技120亿台币貸款案延长回覆期限--TRLPC
路透香港4月1日 - 汤森路透旗下基點報道，動静人士称，华亚科技 的120亿台币(3.82亿美元)五年期分期貸款，已将银行回答刻日延後，因 貸款担保组合调解後，银行必要更多時候审批。動静人士称，上述调解触及担保品當中装备及地皮的顺位排序。此外 也發明，该笔地皮也用於华亚科技2013年1月另外一笔100亿台币貸款的担保 支票貼現,品。
動静人士称，在此环境下，万一產生违约，最新這笔120亿台币貸款 的供给银即将可以或许优先取缔装备的赎回权。這笔地皮将成為两笔貸款的共 同担保品，但對2013年貸款的银行而言，仍将具备较优先职位地方。
這笔新貸款在3月初開展筹组，一位動静人士称，本来已在内部审 批的一些银行，如今必需从新举SEO,行审批。
回答承貸刻日原為3月20日。動静人士称，現已耽误至4月尾。
牵頭举動台灣银行与兆丰國際撕拉面膜,贸易银行。
利率较三個月或六個月台北金融業拆款定盘利率(TAIBOR)加码115和1 50個基點，与告貸方净利润率挂钩。
华亚科技前次是在2013年1月借入一笔100亿台币的三年期分期了偿貸 款。這笔貸款利率较一级市場贸易单子利率加码140個基點，并随告貸方 的净利率加码100-180個基點不等。
华亚科技為台灣最大影象体晶片(存储器芯片)制造商之一，也是南亚 科技与美光(Micron Technology) (MU.O手機a片,) 合股企業。(完)
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